近日云聯半導體發布了HDMI2.0音視頻端口處理芯片VT8XXXX系列，我們開發這款芯片過程中，認真分析了客戶和市場狀態，在產品定義，功能設置，方案設計等細節充分考慮客戶的現實需求，力求做到完美解決客戶痛點，基于云聯半導體的VT8XXXX系列芯片方案，可以協助客戶以最快的速度開發出更多更新功能的產品。

此款芯片主要功能摘要如下，HDMI2.0向下兼容HDMI1.4，HDCP2.2/2.3, 支持HDCP1.4， 最大分辨率支持4096x2160@60Hz，單通道速率達到6Gbps,  優異的縮放功能，任意位置的圖像預覽，畫中畫功能。 音頻的加嵌/解嵌功能，讓您的應用更加隨心而動。內置ARM Cortex-M3帶大容量的Flash的內核，完美的單芯片解決方案。

內置云聯VT8XXXX系列芯片的產品可應用于專業音視頻，廣電類，車載音視頻，醫療顯示等行業。

合肥云聯半導體有限公司成立于2020年6月，是一家專注于研發音視頻的傳輸、發送、接收、編解碼以及接口等音視頻處理芯片和高性能低功耗無線物聯網系統級芯片的設計公司。公司總部位于合肥市高新區創新產業園，在北京，深圳和上海設有子公司或辦事處。

云聯半導體擁有高水平的芯片設計能力和豐富的芯片設計經驗，核心團隊均由18年以上ASIC/SoC芯片開發經驗的模擬、數字和后端高級人才組成，精通設計、仿真以及流片、封裝、測試全流程，對接口性IP、CPU、顯示驅動、圖像、音頻處理，無線通訊等領域均有深厚技術積累。 云聯秉“持續創新  精耕細作 分享共贏”的理念，始終向客戶提供高性能高品質的芯片，幫助客戶快速推出新產品，并建立長期穩定的合作關系。